生產(chǎn)產(chǎn)品為什么要選擇自動(dòng)焊錫機(jī)，除了方便快捷，還可以減少對(duì)人身體健康的傷害，所以建議一些電子產(chǎn)品廠商，去選擇自動(dòng)焊錫機(jī)，不僅提高了生產(chǎn)，也體現(xiàn)了對(duì)員工...

激光植球技術(shù)重要的一個(gè)應(yīng)用就是BGA器件的修復(fù)。在傳統(tǒng)工藝中，為了處理個(gè)別失效的焊球，必須需要處理整個(gè)BGA組裝板，加熱的是整塊或成片電路板，而不是某個(gè)之前...

BGA中文名稱叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”，全稱為“ball grid array”，是通過(guò)植球板將焊錫球用熱風(fēng)槍吹在CPU觸點(diǎn)上，然后瞄準(zhǔn)主板PCB加熱進(jìn)行焊接，目前這種形式廣泛...

激光焊錫機(jī)是一種自動(dòng)激光焊接焊錫設(shè)備，它利用機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)軌跡覆蓋工作區(qū)域，同時(shí)在工作區(qū)域內(nèi)完成焊錫作業(yè)。那么激光焊錫機(jī)有哪些特點(diǎn)？下面邁威機(jī)器人來(lái)給大...

激光錫膏焊錫機(jī)是利用激光作為熱源，將錫膏加熱使其融化的激光焊接技術(shù)，激光錫膏焊錫機(jī)主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部小面積的快速加熱，完成焊錫的過(guò)程。...

全自動(dòng)焊錫機(jī)對(duì)大部分廠家來(lái)說(shuō)不算陌生，很多公司即使購(gòu)買(mǎi)了自動(dòng)化設(shè)備，也不知道怎么將它的優(yōu)勢(shì)較大化，也沒(méi)有正確使用全自動(dòng)焊錫機(jī)辦法。如果自動(dòng)焊錫機(jī)使用不...